• Breite Einsatzmöglichkeiten durch gute Haftung (chemische Anbindung) auf verschiedensten Substraten wie Low-cost-Polymer-Materialien (z. B. FR4), metallischen, oxidischen und keramischen Oberflächen (z. B. Edelstahl, Aluminium, Kupfer, SiO₂, Glas, Al₂O₃-Keramik), Halbleitersubstraten (z. B. Silicium)
• Verwendbarkeit einer großen Anzahl von Applikationstechniken (z. B. Schleudern, Tauchen, Sprühen, Rakeln, Siebdruck und Tampon-Print) 
• Leichte Modifizierbarkeit der physikalischen Eigenschaften (z. B. Viskosität: niedrig für Spalten/Löcher und hoch - dickflüssig - für hohe Endschichtdicken)
• Geringe Wasseraufnahme und Wasserdampfpermeation 
• Gute chemische Beständigkeit auch gegen starke Säuren und schwache Laugen sowie organische Substanzen
• SMD-Technologie verträgliche Verarbeitungsbedingungen (z. B. niedrige Aushärtetemperatur, < 170 °C, mit Härtern ca. 80 °C, nach Aushärtung lötstabil bis ca. 300 °C)   

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