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ORMOCER®e für
die Mikrosystem-
technik


Wellenleiterstrukturen auf einem flexiblen Foliensubstrat bestehend aus ORMOCER®-Core und -Cladding


Ansprechpartner:

Dr. Ruth Houbertz-Krauß
Telefon +49 931 4100-520
Fax +49 931 4100-559
ruth.houbertz-krauss@
isc.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC
Neunerplatz 2
97082 Würzburg


ORMOCER®e sind gut geeignet für strukturierbare Schichten mit definierten elektrischen und optischen Eigenschaften. Die Strukturierung erfolgt bevorzugt durch eine selektive Polymerisationsreaktion. ORMOCER®e zeigen im allgemeinen Negativresisteigenschaften, d. h., sie sind kompatibel zur Dünnfilmtechnologie der elektrischen und optischen Aufbau- und Verbindungstechnik.

Hervorragende Feuchtestabilität, hohe Isolationswiderstände sowie gute Haftung auf den meisten Substraten verhelfen ORMOCER®en zu sehr guten Passivierungseigenschaften. Die Möglichkeit zur Funktionalisierung der ORMOCER®e erlaubt außerdem die Herstellung von Materialien mit ionischer Leitfähigkeit oder niedrigen optischen Verlusten (optische Nachrichtentechnik).

Anwendungsbeispiele 

  • Dielektrika für die Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Passivierung, Isolierung und Kapselung für die (Mikro)Elektronik
  • Optische Leiterstrukturen als Verbindungen und Schalter für die Optoelektronik
  • Substrate und Schichten für mikromechanische Anwendungen 
  • Feststoffionenleiter (Li+/H+) für Batterien, Superkondensatoren, Brennstoffzellen und elektrochrome Fenster    

Strukturierungstechniken 

  • Reinraumtechnik
  • Photolithographie (Abstands- oder Kontaktbelichtung bei 250 bzw. 380 nm)
  • Laserdirektschreiben (257, 360, 514 nm)
  • Laserablation (248 nm)
  • Abformtechnologie, Prägen (Netz, Stempel, Maske)
  • Mikrosprühauftrag
  • Sieb- und Tampondruck

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