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ORMOCER®e

Pentium-Multichip-Modul auf einem FR4 Substrat mit ORMOCER®-Dielektrikschichten und BGA Interface auf der Rückseite (Design: Europractice-MCM ; Hersteller: IMC ; Bestückung: MCE)


Ansprechpartner:

Dr. Michael Popall
Telefon +49 931 4100-522
Fax +49 931 4100-559
michael.popall@
isc.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC
Neunerplatz 2
97082 Würzburg


Die Kombination der Vielfalt von Techniken zur Strukturierung und die sehr gute Haftung auf den unterschiedlichsten Materialien (z. B. Silizium, SiO2, Glas, metallische, oxidische und Low-cost-Polymer-Substrate, wie BT oder FR4) zeigen, dass ORMOCER®e ausgezeichnet für Anwendungen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik geeignet sind. 

Die Kompatibilität zur herkömmlichen Dünnfilmtechnologie, anspruchslose Verarbeitung (Härtetemperatur < 170 °C unter Normalatmosphäre) und Möglichkeiten der Erzeugung von Mikrostrukturen (z. B. Bumps und Vias) garantieren ein Höchstmaß an Flexibilität und Anpassungsmöglichkeiten an vor Ort vorhandene Technologien, wobei die ORMOCER®e ein Negativresist-Verhalten zeigen. 

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